在TFT LCD液晶顯示屏的電路元器件中，除了電阻R、電容C、電感L等之外，最重要的組成是驅動IC，即集成電路芯片。常用的驅動IC有電源IC、時序控制IC、數據線驅動IC、掃描線驅動IC、低壓差線性穩定器IC、EEPROM等。下面，我們主要來介紹一下驅動IC的封裝方式。在TFT LCD液晶顯示屏中，驅動IC的封裝方式有TCP、COF、COG等。
COG中的驅動IC以裸片的形式壓接在玻璃上，TCP和COF中，驅動IC是壓接在TAB膠條上，然后用環氧樹脂膠進行保護。TAB膠條的基材是聚酰胺膠帶，基材上涂布黏合劑后貼上銅箔，銅箔上的配線圖案是根據驅動IC的BUMP定義刻蝕形成的。
TCP封裝是把驅動IC的BUMP與聚酰亞胺膠帶上的Cu引腳以共晶焊方式接合，并用環氧樹脂封膠保護的一種技術。TCP由三層材料構成，如果需要把TCP進行折彎，就要在TCP上多加兩個Slit，結果就是總長度增加，成本也增加。
COF是一種晶粒軟膜封裝技術，由聚酰亞胺層和銅箔層兩種材料構成。COF厚度比較薄，遇到結構設計上需要折彎的地方，可以直接折彎。COF的結構類似于單層板的FPC，除了使用的膠不同外，COF的厚度和彎折性優于FPC。由于COF輕薄短小、封裝密度高，并且大多是兩層膜結構，因此與顯示屏、PCB以及IC各組件壓接都在同一平面上。
綜上所述，主流的驅動芯片封裝方式各有各的優缺點。不過，目前市面上的TFT LCD液晶顯示屏，還是以COG為主要的驅動IC封裝方式。
